第242章 洪水计划，用成本为行业清场（3/3）

这些喷头芯片、基带、内存、闪存等数千个原本需要独立封装、再焊接到主板上的核心元件，以“裸晶”的形式，通过一种特殊的“3D堆叠与微电路直印”技术，一层一层地、如同盖楼房一样，直接“打印”在那块电路基板上！

没有了传统的主板。

没有了复杂的焊点。

没有了冗余的封装材料。

一台智能手机最核心的“大脑”和“神经中枢”，在一道道幽蓝色的电光和激光束的闪烁中，被一体化地制造了出来、

整个过程，不到五分钟。

“老陆，”何维的声音，如同画外音，平静地在会议室内响起，“你还在用‘采购零件’+‘人工组装’+‘良品率损耗’的旧思维，来计算我们手机的成本。”

“这没有错。但那是属于诺基亚和三星的时代。”

“而现在，”视频中的那块高度集成的“核心主板”，被另一只机械臂，无缝地嵌入了一个一体成型的液态金属机身之中，整个过程天衣无缝。

“我现在已经可以从物理层面，抹掉‘组装’和‘损耗’这两个最昂贵的环节。”

“当一台手机，可以被一体化‘制造’出来时。”

何维转过身，看着已经目瞪口呆、说不出话来的陆国兴，和他身后那些同样陷入巨大震撼的高管们，说出了最终的结论：

“它的成本，就只剩下材料费了。”

会议室内鸦雀无声。

所有人都明白了。

这根本就不是什么“自杀式”的价格战。

这是一场来自更高制造维度、对所有旧时代“手工作坊”模式的降维打击！

何维看着被彻底镇住的众人，知道会议已经不需要再讨论下去了。

他站起身，下达了不容置疑的指令。

“新机型，内部代号——【红魔·星火】。”

“全球统一定价，人民币1999元。”

“它的使命不是赚钱。”

“而是清场。”