第242章 洪水计划,用成本为行业清场(3/3)
这些喷头芯片、基带、内存、闪存等数千个原本需要独立封装、再焊接到主板上的核心元件,以“裸晶”的形式,通过一种特殊的“3D堆叠与微电路直印”技术,一层一层地、如同盖楼房一样,直接“打印”在那块电路基板上!
没有了传统的主板。
没有了复杂的焊点。
没有了冗余的封装材料。
一台智能手机最核心的“大脑”和“神经中枢”,在一道道幽蓝色的电光和激光束的闪烁中,被一体化地制造了出来、
整个过程,不到五分钟。
“老陆,”何维的声音,如同画外音,平静地在会议室内响起,“你还在用‘采购零件’+‘人工组装’+‘良品率损耗’的旧思维,来计算我们手机的成本。”
“这没有错。但那是属于诺基亚和三星的时代。”
“而现在,”视频中的那块高度集成的“核心主板”,被另一只机械臂,无缝地嵌入了一个一体成型的液态金属机身之中,整个过程天衣无缝。
“我现在已经可以从物理层面,抹掉‘组装’和‘损耗’这两个最昂贵的环节。”
“当一台手机,可以被一体化‘制造’出来时。”
何维转过身,看着已经目瞪口呆、说不出话来的陆国兴,和他身后那些同样陷入巨大震撼的高管们,说出了最终的结论:
“它的成本,就只剩下材料费了。”
会议室内鸦雀无声。
所有人都明白了。
这根本就不是什么“自杀式”的价格战。
这是一场来自更高制造维度、对所有旧时代“手工作坊”模式的降维打击!
何维看着被彻底镇住的众人,知道会议已经不需要再讨论下去了。
他站起身,下达了不容置疑的指令。
“新机型,内部代号——【红魔·星火】。”
“全球统一定价,人民币1999元。”
“它的使命不是赚钱。”
“而是清场。”